项目方华大半导体有限公司， 成立于 2014年5月7日 ， 注册资金 403506.0969万人民币 ， 地址位于上海， 公司主要负责经营集成电路产品的研究、开发和销售，电子元器件、微电子器件及其电子产品的开发、销售，软件信息系统、计算机软硬件、计算机应用系统、电子设备与系统的技术开发、技术咨询、技术服务，从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁，停车场经营。
该公司在 2022-03-30 年最新一期财务报告中， 披露的资产总额（万元）：2163374.410000万元 ， 其中营业收入（万元）：112922.800000万元 ， 利润总额（万元）：18737.910000万元 ， 净利润（万元）：16469.980000万元 ， 负债总额（万元）：624955.100000万元 ， 所有者权益（万元）：1538419.310000万元 。
该公司本次披露的项目名称是华大半导体有限公司增资项目， 其中转让底价：待定 ， 拟转让比例：待定 ， 信息披露起止日期为：2022年05月25日 至 2022年06月22日。
1、企业增资前股东为中国电子有限公司100%持股，正式挂牌将在国资委及集团批准后进行；
2、意向投资方完成尽职调查后，可在项目正式挂牌公告期内向联交所提交投资申请，项目预披露期间不接受意向投资方提交的投资申请。
投资方条件：
（1）意向投资方应为中国境内（不含港澳台地区，下同）依法注册并有效存续的企业或其他组织。
（2）意向投资方的直接股东或权益持有人中均不得存在中国以外的法人或其他组织，以及拥有外国国籍身份的自然人；意向投资方的实际控制人不得是中国以外的法人或其他组织，以及拥有外国国籍身份的自然人（意向投资方需出具书面承诺）。
（3）意向投资方须具有良好的财务状况和支付能力，意向投资人需在报名时提交可以证明资金实力的文件（该文件需体现意向投资人资金实力高于本次投资金额/本次投资所需缴纳的保证金金额）。
（4）意向投资人本次投资金额不得低于1亿元人民币。
（5）意向投资方依法诚信经营，具备良好的商业信用。
（6）本项目不接受意向投资方以联合体方式或委托信托方式参与投资，意向投资方不得采用匿名委托方式参与投资。
（7）意向投资方应符合国家法律、行政法规、规章及规范性法律文件规定的其他条件。 增资人有权对联合体成员是否符合资格条件进行判断，并保留最终解释权；意向投资方应同意并无条件配合增资人进行必要的业务、财务、法务、技术等方面的尽职调查（意向投资方需出具书面承诺）。
（8）如意向投资方对增资人业务产生不利影响，需按增资人要求在相应时间内完成整改且整改结果令增资人满意（意向投资方需出具书面承诺）。
（9）意向投资人可以提交加盖公章的企业法人营业执照副本复印件、法定代表人授权委托书并盖章签署一式三份的《保密协议》（电子版详见附件）后方可查阅增资人置放于上海联合产权交易所（下称联交所）的相关备查文件。
（10）最终公告内容将以正式挂牌为准。
对接方式：13522211698
